皇家赌冠·官方预热:Redmi K30系列采用6.67英寸挖空屏 孔径仅4.38mm

2020-01-09 14:26:27         浏览量:1635

皇家赌冠·官方预热:Redmi K30系列采用6.67英寸挖空屏 孔径仅4.38mm

皇家赌冠,12月4日消息,随着高通全新处理器发布,redmi官方确认redmi k30系列将首发搭载高通骁龙765g处理器,12月10日发布。而在今天上午,官方还对redmi k30系列进一步进行预热。

信息显示,redmi k30系列将采用6.67英寸挖空屏,并采用更为成熟的第二代挖空屏技术,孔径仅4.38mm,挖孔面积更小,更为美观。并遵循从左到右的阅读习惯,将挖孔置于右上角。

redmi k30系列将采用高通新一代骁龙765g处理器,集成x52基带,支持sa/nsa 双模5g,下行峰值可达3.7g。并采用了高通第五代aie人工智能引擎,拥有5tops的ai运算能力。

其他配置方面,redmi k30将采用侧边指纹识别,后置四摄,并支持最高30w快充;而redmi k30 pro则将搭载联发科最新的5g处理器,最高支持66w快充。

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